台积电：7nm工艺已签下20多个合同；Helio X30下半年发布在即 MTK高端之路迎来转机？
2016/6/13 集微网
1.台积电：7nm工艺已签下20多个合同；
2.台积电、高通、ARM“大联盟” 2018年大战英特尔；
3.电竞市场年增4成 IC设计厂争相淘金；
4.Helio X30下半年发布在即 MTK高端之路迎来转机？
5.联发科技术可用于军事用途
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1.台积电：7nm工艺已签下20多个合同
台积电(TSMC)在美国奥斯汀举行的“Collaborating to Enable Design with the Latest Processors and FinFET Processes, including 7nm”(由美国新思科技、英国ARM和台积电于6月6日联合举办)上，介绍了采用10nm FinFET及7nm FinFET工艺的设计和生产进展情况。演讲人跟上年一样。
(设计暨技术平台副处长)
初次使用三重曝光的10nm工艺，第一款芯片已于2016年第一季度送厂生产(设计完成)。预计10nm工艺的量产将于2016年内开始。ARM于上周(5月30日)发布了利用10nm工艺制造的瞄准智能手机SoC的CPU内核“ARM Cortex-A73”和GPU内核“ARM Mali-G71”(参阅本站报道2)，当时宣布：配备集成有这些内核的SoC的智能手机将于2017年上市。
可以考虑每层各异的布线电阻及过孔电阻的设计流程 台积电的幻灯片。
至于7nm工艺，Willy Chen表示“已签订了20多个合同”。已有用户开始设计，将于2017年下半年送厂生产。7nm工艺的量产将于2018年开始。据Willy Chen介绍，7nm工艺与10nm工艺相比，逻辑集成度将提高60%，性能和耗电量将改善30～40%。另外，Willy Chen表示，希望利用该工艺不仅生产智能手机，还生产HPC(High Performance Computing)的芯片。
虽然有人预测7nm工艺将使用四重曝光，不过现在看来可能跟10nm工艺一样采用三重曝光。Willy Chen介绍说“10nm和7nm工艺的设计流程基本相同”，不过，7nm工艺有些地方需要注意，比如要想发挥高速工艺实力有三个要点。即：(1)牢固的时钟网布设方法，(2)削减布线延迟，(3)更加整合的设计流程。
关于(1)，既不采用传统的时钟树，也不采用最近备受关注的网格状结构，而将采用介于两者之间的方法。关于(2)布线延迟，根据每个布线层单独考虑电阻及考虑过孔电阻至关重要。“仅根据布线长度来确定布线延迟已经行不通”(Willy Chen)。关于(3)，则需要可以考虑每层各异的布线电阻及过孔电阻的设计流程。(日经技术在线)
2.台积电、高通、ARM“大联盟”2018年大战英特尔
就在 2016 年台北国际电脑展(Computex)展前一个多月，台湾电脑业多年的亲密伙伴——英特尔宣布大规模重组，裁减一万两千名员工，震惊全球。
因本次改组而升任执行副总裁的英特尔数据中心事业群总经理布莱恩特(Diane Bryant)，因此成为本次电脑展最受瞩目的嘉宾之一。不只因为她金发、一身鲜红洋装的抢眼造型，更因为她掌管的服务器、数据中心业务，已成为英特尔未来希望所寄。
该事业群 2015 年营收 160 亿美元，年增 11%，而且，虽只占英特尔总营收的 29%，布莱恩特在记者会时得意地透露，竟贡献英特尔超过一半的获利。
在服务器芯片领域，英特尔的市占率超过 90%，形同垄断，利润之丰厚可想而知。而且，当智能型手机的年成长已大幅减速，服务器市场在未来几年，仍可保持超过 10% 的年增率，看来便格外诱人。
事实上，行动领域运算核心的霸主安谋(ARM)，早就试图染指这个英特尔的最后堡垒。但几年下来，成果有限。
安谋执行长西格斯(Simon Segars)在英特尔演讲的前一天接受《天下》专访，他坦承，采用安谋核心芯片的服务器目前市占率还不到 1%，但他对前景极为乐观，因此不久前还上调 2020 年的市占目标，从之前的 20%，上调到 25%。
杀入英特尔的最后堡垒
之前的 20%，不少业界人士都认为难度很高了。现在安谋竟然还上修目标，要在短短 4 年内，从难缠的英特尔手中抢下超过 20% 市场，这会不会太不切实际了？
“我知道，很多人都这样对我说。”这位气质温文的英国企业家笑得很神秘。
他补充，安谋内部预期自家服务器的成长曲线是跳跃式。也就是说，真正的大幅成长可能是出现在 2019、2020 年。
这印证了业界说法。一位 IC 设计大厂主管指出，安谋私下告诉客户，Google 为了分散采购来源，承诺从 2018 年开始购买“相当比例”的安谋核心服务器。中国最大云端服务公司，阿里巴巴旗下的阿里云也做了类似承诺。阿里云 OS 首席架构师潘爱民，还在 2015 年底的安谋技术论坛出席演讲，以表示支持。
科技顾问公司 International Business Strategies 负责人琼斯(Handel Jones)接受美国专业媒体《EE Times》访问时也指出，安谋核心服务器可能在 2019、2020 年之间达到出货高峰，因为“客户希望为高价的英特尔产品找到替代方案。”
更重要的是，安谋在手机市场所向披靡的两个重量级搭档——世界第一大 IC 设计公司高通，以及台积电，终于要全力以赴了。
高通将数据中心视为手机之外，最主要的成长机会。高通执行长莫兰科(Steve Mollenkopf)在不久前的年度股东会兴奋地说，以高通这些年来在智能型手机市场累积的能量，“我们现在有很大机会去颠覆那个市场。”
台积电×高通×安谋
而在 5 月底的台积电技术论坛，共同执行长刘德音也适时宣布，专为数据中心设计、从 7 纳米技术世代开始导入的全新技术平台——高效能电脑(High Performance Computing)平台。他表示，客户成品最快的上市时间会是 2018 年。
由于 7 纳米技术世代，将是台积电首度可望在技术面迎头赶上英特尔的关键一代，刘德音意有所指地强调，7 纳米将让“晶圆代工的商业模式更加宽广。”
与英特尔决战 7 纳米，这将是台积电、高通、安谋这个“大联盟”接下来最关键的一战。
3.电竞市场年增4成 IC设计厂争相淘金
(中央社记者张建中新竹12日电)电竞市场高度成长，吸引包括原相、盛群、松翰及迅杰等国内多家IC设计厂争相抢进，争食市场商机。
据游戏市场研究机构Newzoo统计，2015年全球电竞市场约3.25亿美元规模，预期2016年可望进一步达4.63亿美元，将成长约42%。
电竞市场蓬勃发展，连带带动相关周边产品需求高度成长，吸引原相等国内多家IC设计厂争相抢进，盼能为营运注入成长新动能，摆脱个人电脑市况低迷不振阴霾。
原相去年电竞滑鼠晶片出货即有不错表现，预期今年出货可望再成长2至3成水准，将是带动整体营运成长的主要动力。
盛群去年Cortex-M3的32位元微控制器在电竞周边出货畅旺带动下，出货量呈倍数成长。盛群新推出的Cortex-M0+的32位元微控制器第2季将开始出货，也将主打电竞应用市场。
松翰则是推出包括微控制器及发光二极体(LED)驱动IC的整套电竞键盘解决方案。迅杰则为客户开发电竞相关特殊应用晶片(ASIC)，盼能有助整体产品毛利率拉升。
4.Helio X30下半年发布在即 MTK高端之路迎来转机？
5月初，英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显进展，英特尔终于选择了放弃。加上此前的德州仪器、博通、美满科技等芯片老厂纷纷退出移动处理器市场，这个领域的玩家是越来越少，可是竞争似乎并没有因为玩家的减少而变得有所缓和。
在今天的移动处理器市场上，高通无疑是市场老大，旗下的每一代旗舰处理器已经成为了安卓旗舰的标配，骁龙处理器强悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨机发家的联发科也在发力为自家处理器树立品牌形象，但这条路走得太过艰难。
早期由于处理器性能落后，一直被搭载在各品牌旗下的低端机，廉价与低能的品牌形象早已令消费者印象深刻。不过好在联发科也意识到该问题，先后发布处理器征名活动，在决定取名Helio之后也马不停蹄的应用到魅族、OPPO、ViVO等品牌的旗舰机中。虽然当时处理器的性能仍不敌竞争对手，但基本上已经能够满足手机绝大部分场景的使用，同时优秀的功耗控制也得到了广大消费者的肯定。
不过美好的时光很快就逝去，随着搭载Helio处理器的红米系列手机的发布，其低廉的价格再一次将联发科打回低端。而后联发科在对手先后发布16nm海思950、14nm骁龙820之后，拿出的竞品却只是采用20nm制程的Helio X20，不仅发布时间落后性能相近的海思950大半年，在性能上更是无法与骁龙820媲美。出生之时便注定与高端无缘，这不最近的千元机乐视2、360N4等都采用该款处理器。这次Helio X20继续奋战于低端市场也是无可奈何，不过事情总有转机。笔者认为，联发科在下半年有机会冲击高端，完成梦寐的逆袭之路。
首先，不可否认的一点是，即便是联发科下半年的Helio X30也基本上不可能在性能上能领跑竞争对手，毕竟海思、高通、三星等都在同步研发且性能向来强于MTK。联发科的机会一直都有，机会的创造者就是现今饱和的智能手机市场。在今天的市场竞争中，智能手机消费者的关注重心，在从单纯的手机性能转向手机的品牌与整体质感，看看今年的手机厂商宣传点按压指纹识别、弧面屏、2.5D屏、2K屏、陶瓷后盖、7000系铝合金背板等即可佐证。这也是为什么在今天的市场上oppo、vivo、华为等品牌手机能超过小米冲击市场前五，即便他们的手机在性能上没有小米的强，卖的也不便宜。而注意力的转移正是联发科发力的好机会，在性能不错还能保持较低的售价无疑将帮助手机厂商降低成本，手机厂商正好有更多的空间能在激烈的价格战中让利。
其次，Helio X30在工艺制程上采用10nm将会是巨大的优势，10nm制程首先不管能比14nm或16nm省多少电，它代表的就是先进，而这一标签正是树立高端品牌形象所需要的。
而在电池技术没有较大突破的情况下，Helio X30集成省电构架Cortex-A35、Cortex-A53及其高性能构架Artemis搭配10nm制程，加上多年的省电管理优势其功耗表现必定不俗。而这一优势在性能需求过剩的市场中必将提升Helio品牌在消费者心中的认可度。
再者，在网络制式方面，虽然联发科始终是落后于高通与华为的，不过好在国内网络部署并没有跟上终端厂商的步伐。即使没有高通、华为那样强劲支持到Cat 13或更高的等级，也足以应付国内的网络，同时要知道载波聚合的升级所带来的网络体验远没有3G到4G改变那么大。而全网通的加持，也算是全面覆盖了各大运营商的消费者。
最后，联发科在硬件支持上终于算是追上了友商的步伐。例如，UFS2.0标准的闪存(更有传言支持到UFS2.1)相比今年的Helio X20，这项支持的加入可以让厂商放心无顾虑的采用，不用担心处理器拖后腿。还有内存Helio X30也将全面支持到LDDR4，别家有的也算有了。
市场总是变化莫测的，高通在移动处理器市场呼风唤雨，但也意识到的智能手机增长放缓，将自家芯片推广到更多的平台。而对于联发科来说，其在手机的移动处理器市场还有很大的增长空间，抓住这次市场饱和所带来的发展机会，转移消费者的关注点，放大自身优势，想必其高端之路仍可期。
不过，机会是面对每一个想要争取的人，大陆处理器厂商展讯同样有超车的机会。这次英特尔退出移动处理器市场造成联发科股价大跌8%，投资者总是最敏感的。有摩根大通分析师称，此次股价大跌的关键在展讯，英特尔对高通联发科的长期影响是与展讯的关系变化，如果英特尔将基带技术授权给展讯，展讯才会是联发科的显著竞争者。目前展讯在4G市场仍处在试水阶段，SC9860量产同样是在下半年。展讯与联发科在此时间节点上的较量，将会对双方的发展有着深远的影响。联发科在去年虽然低端但是仍取得了较大的4G手机市场份额，高端不敌高通、华为，而在低端市场上却与展讯的价格战使得自身毛利一降再降，股价也连续下跌。如果在4G领域被展讯迎头赶上，无疑将陷入更大的困境。(责编：于宏达)
5.联发科技术可用于军事用途
消费性电子产品仍有国安问题
〔记者邹景雯/台北报导〕资通讯半导体产业界相关人士昨日指出，联发科日前发表声明，自称产品主要应用于消费性电子产品，与国安无关，目前也无与国家安全相关的产品与业务，但事实上联发科目前已经拥有可以运用于军事用途的相关半导体技术，因此联发科与中资的入股或合作，当然事涉台湾的国家安全。
这位业界人士说明，目前所有消费性手机通讯技术皆来自军方，不管是3G的CDMA，或是用在4G甚至未来5G的多天线(beamforming)，都是早已用在军事领域。技术就是技术，用在消费性就是造福大众，同样的也可以拿来用在军事上。
他并指出，关于智慧型手机与军方技术连结并不只有如前述的通讯技术，精准导弹上面所使用的技术，例如GPS标定飞弹位置，或者像战斧飞弹一样可以根据地形地貌自动修正轨迹，其所使用的技术就是利用镜头照相目前地貌，然后透过内部的影像处理器(Image Processing Unit/ISP)去比对资料库，不断去修正自己的位置，以上所述的半导体技术，联发科技目前都拥有。
这位人士更进一步强调，联发科凭什么保证客户不会去做什么事？客户买了IC喜欢用在哪，联发科管得着吗？如果联发科确定可以管理保证客户使用IC，那么外界不禁要问，过去中国的山寨手机市场，满满都是盗版剽窃国际知名手机产品，例如Motorola、 Nokia、Ericsson…等等，联发科是在自己承认这些山寨产品都是经过联发科所同意生产的吗？
监视器若使用中方芯片隐私权难保
这位人士最后强调，再退一万步，就算卖出的IC没有用在军事上，只有用在消费性产品上，请问当路边所有监视器(IP camera)都使用中方芯片，或者是与中方入股高度相关的台系晶片，你我一般人，甚至总统、行政院长、国防部长的目前位置与动向都被此监视器掌握，谁能保证内部芯片传送了什么影像？
因此，他认为，消费性电子产品不一定就与国安无关，联发科根本睁眼说瞎话。(自由时报)
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